M5Stack Stamp ESP32S3 Modul

STAMPS3 ist ein hochintegriertes, eingebettetes Hauptsteuermodul, das den Lexin ESP32-S3FN8-Hauptsteuerchip und 8MSPI-Flash-Speicher verwendet und mit einem leistungsstarken Xtensa 32-Bit-LX7-Dual-Core-Prozessor mit einer Hauptfrequenz von bis zu 240 MHz ausgestattet ist. Das Modul verfügt über einen hochintegrierten 5V-3,3V-Schaltkreis, eine RGB-Statusanzeige, eine programmierbare Taste, alle GPIOs des ESP32-S3 und unterstützt SMT-, DIP-Row-, DIP-Row- und Jump-Wire-Anschlüsse sowie andere Verwendungsmöglichkeiten. Das Produkt zeichnet sich durch ein kompaktes Volumen, eine hohe Leistung, zahlreiche Erweiterungsmöglichkeiten und einen geringen Stromverbrauch aus. Das Modul ist für IoT-Anwendungsszenarien mit eingebetteten Hauptsteuerungsmodulen geeignet.

Features

• ESP32-S3FN8(2,4GHz Wi-Fi)
• Minimalistische Systemplatine
• Multi-IO Lead-Out, unterstützt mehrere Anwendungsformen (SMT, DIP, Flying Wire)
• Integrierte programmierbare RGB-LEDs und Tasten
• Unterstützt grafische UIFlow-Programmierung

Lieferumfang

• 1x StampS3
• 1x HY2.0-4P Terminal
• 1 x 2.54-9P Anschlussklemme
• 1 x 2,54-6P Anschlussklemme
• 1 x Sechskantschlüssel
• 1 × Benutzerhandbuch

Spezifikationen

Ressourcen	Parameter
MCU	ESP32-S3FN8
DCDC	Hochintegrierte MUN3CAD01-SC
Flash	8MB
Eingangsspannung	5V
Interaktiv	Programmierbare physische Tasten x 1, programmierbare RGB-LED (WS2812B-2020) x 1
Antennentyp	2.4G 3D-Antenne
Modul-Ressourcen-Schnittstelle	Berührungssensor, SD/SDIO/MMC Master-Controller, SPI, SDIO/SPI Slave-Controller, EMAC, Motor-PWM, LED-PWM, UART, I2C, I2S, GPIO, Impulszähler
IO-Schnittstelle x23	G0/G1/G2/G3/G4/G5/G6/G7/G8/G9/G10/G11/G12/G13/G14/G15/G39/G40/G41/G42/G43/G44/G46
Verbindungsmethode	SMT/DIP (Raster 2,54mm und 1,27mm)/Jump Wire
IO-Schnittstellen-Abstand	2,54mm?1,27mm
Betriebstemperatur	0°C bis 40°C
Produktgröße	26mm × 18mm × 5mm
Packungsgröße	136mm × 92mm × 13mm
Produktgewicht	3,2g
Packungsgewicht	7,5g

Dokumente / Tutorials

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