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Numéro d'article: 51199
Numéro d'article: T1599605
Numéro d'article: 51220
Numéro d'article: 51073
Numéro d'article: 72360
Numéro d'article: 51215
Dieses Gel-Flussmittel ist ein verdichtetes Flussmittel der RMA- Klasse für die SMT- Montage und Reparaturen. Das Gel kann durch Sieb, Schablone oder mittels Spritze aufgetragen werden. Durch die für die Herstellung vom Flussmittel eingesetzten Aktivatoren ist es möglich, dass die vorhandenen Lötreste auf der Platine gelassen werden können (wenn die Herstellung keine Reinigungsphase berücksichtigt).
Numéro d'article: AGT-047
Numéro d'article: FLEX-DH-1
Numéro d'article: 45241
Numéro d'article: T1540127
Numéro d'article: 51074
Numéro d'article: T1540110
Numéro d'article: 51092
Diese Lötpaste nach DIN EN 29454-1 1.1.2.C ist ein mittelaktives Flussmittel mit pastöser Konsistenz auf Basis von Kolophonium und einem organischen Halogenaktivator zum leichteren Verlöten von verschiedenen Teilen aus Kupfer und versilberten, verzinkten und vernickelten Teilen. Es wird zum Verzinnen und Löten in der Funk- und Telekommunikationstechnik, sowie zur Montage von elektrischen Betriebsmitteln verwendet. Die Flussmittelreste nach dem Löten verursachen keine Korrosion von NE-Metallen und dürfen an Anschlüssen bleiben. (wir empfehlen Spülung mit Alkoholreiniger).
Numéro d'article: AGT-037
Numéro d'article: ETLC-FI16
Numéro d'article: 45239
Numéro d'article: T1540137
Numéro d'article: ETLC-FI20
Numéro d'article: 51093
Numéro d'article: AGT-034
Numéro d'article: 51226
Numéro d'article: T1540107
Numéro d'article: T1540128
Numéro d'article: ETLC-ES10
Numéro d'article: 51100
Numéro d'article: ETLC-GLAS
Numéro d'article: ETLC-ES08
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