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Articolo no.: 51220
Articolo no.: AGT-034
Articolo no.: 51074
Articolo no.: 51226
Diese Lötpaste nach DIN EN 29454-1 1.1.2.C ist ein mittelaktives Flussmittel mit pastöser Konsistenz auf Basis von Kolophonium und einem organischen Halogenaktivator zum leichteren Verlöten von verschiedenen Teilen aus Kupfer und versilberten, verzinkten und vernickelten Teilen. Es wird zum Verzinnen und Löten in der Funk- und Telekommunikationstechnik, sowie zur Montage von elektrischen Betriebsmitteln verwendet. Die Flussmittelreste nach dem Löten verursachen keine Korrosion von NE-Metallen und dürfen an Anschlüssen bleiben. (wir empfehlen Spülung mit Alkoholreiniger).
Articolo no.: AGT-037
Articolo no.: 51215
Articolo no.: 51092
Articolo no.: 51093
Articolo no.: 51199
Articolo no.: 45241
Dieses Gel-Flussmittel ist ein verdichtetes Flussmittel der RMA- Klasse für die SMT- Montage und Reparaturen. Das Gel kann durch Sieb, Schablone oder mittels Spritze aufgetragen werden. Durch die für die Herstellung vom Flussmittel eingesetzten Aktivatoren ist es möglich, dass die vorhandenen Lötreste auf der Platine gelassen werden können (wenn die Herstellung keine Reinigungsphase berücksichtigt).
Articolo no.: AGT-047
Articolo no.: 51073
Articolo no.: 72360
Articolo no.: T1540127
Articolo no.: T1540137
Articolo no.: T1540128
Articolo no.: 51100
Articolo no.: ETLC-GLAS
Articolo no.: ETLC-FI16
Articolo no.: ETLC-FI20
Articolo no.: ETLC-ES10
Articolo no.: ETLC-ES08
Articolo no.: T1540110
Articolo no.: FLEX-DH-1
Articolo no.: T1540107
Articolo no.: T1599605
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