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Descrizione

Info sui prodotti "seeed Grove - 3-Achsen Digital Accelerometer ±40g (ADXL357)"

Seeed Grove - 3-Achsen Digital Accelerometer ±40g (ADXL357)
Der Grove - 3-Achsen Digital Accelerometer ±40g (ADXL357) ist ein digitaler MEMS-Sensor zur präzisen Messung von Beschleunigungen entlang drei Achsen. Der Sensor unterstützt drei wählbare Messbereiche (±10g, ±20g, ±40g) mit jeweils unterschiedlicher Auflösung und gibt die erfassten Daten über eine I2C-Schnittstelle aus. Die kompakte Bauweise in einem hermetisch versiegelten Gehäuse sorgt für hohe Langzeitstabilität und Zuverlässigkeit.

Dank integrierter digitaler Signalverarbeitung über einen 20-Bit-ADC, niedriger Rauschdichte und minimalem Offset-Drift eignet sich der Sensor für industrielle Anwendungen, robotische Systeme, Plattformstabilisierung sowie seismische Erfassung. Zwei konfigurierbare Interrupt-Ausgänge und ein interner FIFO-Speicher ermöglichen zusätzlich eine flexible Ereignissteuerung und Datenpufferung.

Durch die Grove-Schnittstelle ist das Modul besonders einfach in gängige Mikrocontroller-Umgebungen wie Arduino oder Raspberry Pi integrierbar. Der Sensor benötigt nur geringe Kalibrierung und stellt präzise Beschleunigungsdaten für verschiedenste Projekte zur Verfügung.

Der Grove - 3-Achsen Digital Accelerometer ±40g (ADXL357) misst Beschleunigungen in drei Raumrichtungen. Die drei einstellbaren Messbereiche (±10g, ±20g, ±40g) bieten Flexibilität für verschiedene Einsatzzwecke. Die Auswahl erfolgt softwareseitig. Dank digitaler Ausgabe über I2C lassen sich die Daten direkt in Mikrocontroller oder Computerprojekte integrieren. Der Sensor ist in ein hermetisch versiegeltes Gehäuse eingebettet, das stabile Langzeiteigenschaften unterstützt. Die geringen Rauschwerte und der geringe Offset-Drift ermöglichen Messungen mit hoher Genauigkeit. Durch die integrierten Interrupt-Funktionen kann der Sensor bei bestimmten Ereignissen direkt ein Signal ausgeben.

Merkmale im Überblick
  • Digitale Ausgabe mit I2C-Schnittstelle
  • Drei Messbereiche: ±10g, ±20g, ±40g
  • Hohe Auflösung: bis zu 51200 LSB/g
  • Geringe Rauschdichte: 80 μg/√Hz
  • Hermetisches Gehäuse für langfristige Stabilität
  • Integrierter 20-Bit-ADC
  • Zwei konfigurierbare Interrupt-Ausgänge
  • FIFO-Speicher mit 96 × 21 Bit
Kompatibilität
  • Grove-kompatible Systeme
  • Arduino
  • Raspberry Pi
Technische Daten
  • Messbereiche: ±10g, ±20g, ±40g
  • Auflösungen: 51200 LSB/g (±10g), 25600 LSB/g (±20g), 12800 LSB/g (±40g)
  • Rauschdichte: 80 μg/√Hz (alle Achsen)
  • 0 g Offset vs. Temperatur: max. 0,75 mg/°C
  • Integrierter 20-Bit-ADC
  • FIFO-Größe: 96 × 21 Bit
  • Unterstützte Schnittstelle: I2C
  • Wählbare I2C-Adresse
  • Unterstützt 2 Interrupt-Ausgänge (4 Modi konfigurierbar)
Sonstige Daten
  • MEMS-Technologie
  • Geeignet für präzise Messanwendungen mit minimalem Kalibrieraufwand
Lieferumfang
  • 1 × Grove - 3-Achsen Digital Accelerometer ±40g (ADXL357)
Links
Proprietà
Gewicht Brutto (in kg): 0.009
Zolltarifnummer: 90292038
Artikelnummer: SE-101020639
EAN: 5903351246408
Herkunftsland: China
Hersteller: seeed
Hersteller Produktnummer: 101020639
Hersteller- und Sicherheitsinformationen
Hersteller-Informationen
Seeed Technology Co.,Ltd.
Tower B 1/F, Shanshui Building, NanshanYungu Innovation Industry Park, Liuxian Ave. No. 1183
CN 518055 Shenzhen
https://www.seeedstudio.com
[email protected]

WEEE-Nummer: 20453810

Verantwortliche Person für die EU
BerryBase GmbH
Bei den Mühren 70
DE 20457 Hamburg
https://www.berrybase.de
[email protected]

Sicherheitshinweise
  • Sensoren vor Feuchtigkeit, extremen Temperaturen und direkter Sonneneinstrahlung schützen.
  • Statische Aufladung durch geeignete Maßnahmen vermeiden, um Schäden an elektronischen Bauteilen zu verhindern.
  • Nur mit den empfohlenen Spannungen und Anschlüssen betreiben, um Kurzschlüsse oder Überhitzung zu vermeiden.
  • Kein Zerlegen, Modifizieren oder gewaltsames Öffnen des Produkts.
  • Von kleinen Kindern fernhalten; enthält Kleinteile, die verschluckt werden könnten.
  • Nicht in explosionsgefährdeten Umgebungen oder in der Nähe von entflammbaren Materialien verwenden.
  • Defekte oder beschädigte Sensoren/Module nicht mehr im Betrieb einsetzen.
  • Entsorgung gemäß lokalen Vorschriften für elektronische Abfälle durchführen.
  • Wiederverwendbare Bauteile vor der Entsorgung sorgfältig prüfen.
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